實現平臺移動+振鏡掃描+視覺的精密激光加工控制基于平臺振鏡聯動卡硬件平臺,結合國際領先的圖形圖像識別和定位算法,專門針對自動識別切割領域開發的一款產品。該產品可以選擇130萬像素到500萬像素的黑白或者彩色相機 。功能描述:1、支持DXF、GERBER等格式文件輸入2、CCD自動識別、特征圖像定位、MARK點圖像定位、輪廓識別,加工件變形漲縮自動校正功能;3、振鏡自動校正,快速高效完成桶形、梯形等形變的校正。4、工藝加工參數設置靈活、方便,并能綁定指定文件。5、帶有數據安全校驗的以太網數據傳輸,在高速數據通訊的同時,保證了數據正確性;6、支持激光的PWM(Trig)或Gate信號控制,如紫外、綠光、光纖、皮秒等激光器 ;7、自適應的識別路徑規劃;8、激光干涉儀數據補償;9、支持不同分辨率增量式光柵尺反饋;10、預留接口,可對接全自動上下料系統.由于不同用途,加工工藝略有差異,其他未有功能可定制開發;現在已用于FPC/PCB切割、手機攝像頭模組切割、指紋識別模組切割、 內存、TF卡的切割、ITO刻模、大幅面打標、3D打印等應用 技術參數: 1、激光控制信號,提供兩種5V TTL電平的PWM(Trig)和Gate信號控制;2、調節和1K~2M輸出頻率的PWM,占空比1~99%;3、電機控制PULSE+DIR和+/-PULSE/+-10V模擬量可配置。脈沖頻率最大4MHZ;4、直線/圓弧/樣條插補精度+/-0.5脈沖;5、圖像...